台灣日立化成電子材料股份有限公司

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台灣日立化成電子材料股份有限公司簡介

台灣日立化成電子材料股份有限公司-總公司位於日本東京,南科廠是台灣的第一家技術轉移的新廠,現階段主要營業產品為半導體用研磨材料。 http://www.hitachi-chem.co.jp/japan……

台灣日立化成電子材料股份有限公司

  • 地址:台南市善化區環東路二段21號
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台灣日立化成電子材料股份有限公司介紹

台灣日立化成電子材料股份有限公司-總公司位於日本東京,南科廠是台灣的第一家技術轉移的新廠,現階段主要營業產品為半導體用研磨材料。 http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/company/group_hcem_tw.html 本公司於2018年底於南科廠區內展開高機能銅箔基板(MCL)製造工廠興建工程,未來將作為日立化成生產高功能基板材料全新的據點。產品主要用於 5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用,預計 2020 年 4 月開始進行量產。
經營理念
我們的理念是"通過開發開拓時代的優秀技術和產品,為社會做貢獻"把技術高超又廣泛的"材料技術"和"加工技術"進行複合與融合,不斷提供開拓時代的技術,產品和服務朝著實現豐富的人類生活,創造更美好的社會努力奮鬥。本公司現行主要為研發,設計,生產,銷售,貿易-半導體回路平坦化及相關高科技產業研磨材料。
http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/products/srm/022.html
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