滑動軸承減摩層電鍍工藝概述
若在襯裡金屬上直接電鍍減摩鍍層，則鍍層中的錫容易向襯裡擴散，使得軸瓦在工作一段時間后，鍍層內的錫含量下降到小於6％(質量)。並且無論是銅基合金襯裡還是鋁基合金襯裡，其中都含有一定量的銅，擴散到襯裡中的錫能與銅生成脆性大的金屬間化合物(Cu3Sn)。這樣不僅使鍍層的機械性能下降，而且破壞了襯裡的結構，至使軸瓦的整體機械性能降低。解決該問題的方法是在襯裡材料與減摩底層之間電鍍一層鎳或鎳基合金阻擋層(又稱柵層或阻擋層)，以抑制錫向襯裡擴散[1~2]。
1 錫或鉛錫合金防護層除了具有一定的防腐蝕作用外，在軸瓦工作期間還可以擴散的方式補充減摩層中的錫的含量，使其各成分的含量處於相對穩定的狀態。另外，由於這層防護層不含銅，相對較軟，因此軸瓦在工作的初期就能達到良好的磨合要求。
本文主要考察軸瓦減摩層的電鍍工藝。
2 發展歷程
減摩鍍層在國外的研究起步較早。1920年由格羅奧夫(J.Grooff)提出了電鍍鉛錫合金的第一個專利，並用於海軍魚雷儲氣瓶的內表面電鍍，到二十世紀四十年代開始用於軸瓦的電鍍。1952年舒爾茨(Schults)提出了在鋁及鋁硅(AlSi)合金基體上電鍍鉛錫銅三元合金的專利。1953年舍夫(Schoefe)曾發表軸瓦使用鉛錫銅合金的綜述。1976年，Jong—SangKim，Su—ιι Pyun and Hyo—Geun Lee發表了「鉛錫銅電鍍層的晶面取向及微觀形貌」的論文[7]。1980年畢比(Beebe)提出含銅2~3％(質量)、錫9~12％(質量)，其餘為銅的三元合金電鍍生產工藝流程，鍍層厚度為15μm。1982年沃特曼(Waterman)等人就三元合金電鍍液中銅離子(Cu2+)的置換問題提出了解決的辦法。
