電子束表面熔凝處理技術

   時間:2014-03-12 03:13:44
電子束表面熔凝處理技術簡介
電子束表面熔凝處理技術   在研究大面積非晶陽極材料時,電子束表面改性技術顯示出了它的優越性。國外曾用激光束和電子束來表面熔凝處理非晶陽極,其……
電子束表面熔凝處理技術正文

電子束表面熔凝處理技術

   在研究大面積非晶陽極材料時,電子束表面改性技術顯示出了它的優越性。國外曾用激光束和電子束來表面熔凝處理非晶陽極,其表面處理面積達1平方米。對比研究表明,與激光表面處理相比,電子束表面熔凝處理可節省60倍以上。

一般電子束的能量分佈呈高斯分佈,這樣的能量分佈會造成表面快速熔凝處理熱分佈不均勻性,從而引起非晶態層的晶化,通過選擇設計式陰極,限制陰極中心區熱電子發射數量並重複改進陽極和聚束磁場分佈,建立新的電子束能態分佈曲線,應用超鬆弛迭代法計算電子軌跡,最終獲得電子束圓柱形陡降分佈曲線。隨著電子束掃描速率的提高,熔深急劇下降並與熔寬相類似最後趨於穩定,獲得20微米厚的熔凝層。

通過顯微硬度試驗表明,隨著電子束掃描速率的提高,熔凝層的顯微硬度值增高,軟化區變窄。本文整理於上海底特精密緊固件有限公司,該公司專業生產具有可重複使用的施必牢自鎖螺母。

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