電鍍技術簡介：
1.無氰鹼性亮銅：在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。
2.無氰光亮鍍銀：普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·?，硬度～HV101.4，熱衝擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
3.無氰自催化化學鍍金：主鹽採用Na3［Au(SO3)2］,金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
4.非甲醛自催化化學鍍銅：用於線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層緻密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。
5.純鈀電鍍：Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成於1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進入國內市場。
6.三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑：以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗26小時以上，已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗。
7.純金電鍍：主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（?30μm）鍵合強度＞5g，焊球（?25μm）抗剪切強度＞1.2Kg。努普硬度H＜90，已用於高密度柔性線路板鍍金。
8.白鋼電鍍：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。
9.其它技術：貴金屬金、銀、鈀回收技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不鏽鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、鍍鎳技術；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。
