多層PCB壓機溫度和壓力均勻性測試方法

   時間:2014-03-11 12:11:01
多層PCB壓機溫度和壓力均勻性測試方法簡介
       多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機,而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大,而如何通……
多層PCB壓機溫度和壓力均勻性測試方法正文
     

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機,而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大,而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩定性,從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論,現在其中的討論結果綜合如下:

1.壓力的均勻性測試方法:

對於壓力均勻性測試,有一種專門的感應紙,作用相當於老高的複印紙,效果好一些,不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內測試,結束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機 的均勻性,並且數值可以量化。

另外,比較老土的方法是使用複寫紙放在一張白紙上面,進行壓合的操作,然後檢查經過壓合后白紙上留下的印痕,就可以知道壓機平台哪個位置壓合不足,哪個位置壓力均勻了。

2.溫度的均勻性測試方法:

使用熱電偶溫度計,多製作幾條熱電偶線,然後根據平台的位置,採用九點或更多點的放置,加壓後記錄每一個位置的溫度數據,然後統計數據並製作成圖表的形式,可以很直觀方便地看出整個壓合平台的溫度均勻性情況。同時還可以通過多次測試,得到溫度重現性的變化狀況,從而系統地評估壓合機的性能

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