清洗機廣泛應用在晶片處理的很多階段。清洗機分為單片清洗機和盒式清洗機。
FA-M3系統構成例:
控制要求:
不同的化學清洗濟需要不同的旋轉速度;即使相同的化學製劑在清洗和乾燥階段,碟片的旋轉速度也不同。快速、平滑無停頓的速度控制是控制要點之一。
通常的PLC只有梯形加減速,在很短的時間內進行速度改變時,容易造成碟片的速度超調從而產生振動。而振動容易損壞脆弱的碟片。
精確、快速、柔和的機械定位。採用了PASS BY的方式進行位置控制。以達到柔和、快速的定位控制。
在碟片旋轉停止后,需要把速度控制更改為位置控制。因為碟片停止后需要保證碟片的方向。FA-M3可以很方便的進行速度、位置切換。
FA-M3適用模塊:
主控制器-----F3SP28-3S\53-4S: 超高速CPU, 最小掃描200μs,
☆基本命令17.5ns,最小掃描200μs, 保證系統全體的快速響應.
☆搭載3處理器并行處理,通信及人機不再佔用掃描時間。
高速RS232\乙太網通信-----F3RZ82\F3LE11-0T
☆115Kbps 串列通信和100Mbps 乙太網通信。
各旋轉軸控制-----F3NC32\F3NC34\F3NC96
☆高達5Mpps的高速脈衝輸出和10Mbps的通訊速度實現高速高精度控制。
☆Pattern經由\軌跡控制使運行曲線更順暢、平滑,同時提高生產效率。
☆由外部輸入直接啟動位控,不再佔用CPU程序且響應時間小於0.72ms
☆Mechatrolink多軸通訊控制節省設備配線和維護工作。
☆使用專用軟體設定動作\測試\監視。節省繁瑣的梯形圖編程,縮短調試周期