電路板的焊接工具有哪些？目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態的錫焊料藉助於毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導電性能。
錫焊接的條件是：焊件表面應是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料，可以藉助於助焊劑，先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當的加熱溫度，使焊錫料具有一定的流動性，才可以達到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。
手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以採用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。
烙鐵頭一般採用紫銅材料製造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生鏽，常將烙鐵頭經電鍍處理，有的烙鐵頭還採用不易氧化的合金材料製成。根據所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以採用圓錐形的，焊較大焊點可以採用鑿形或圓柱形的。
焊錫是焊接的主要用料。焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫鉛合金，不同的錫鉛比例焊錫的熔點溫度不同，一般為180~230 ℃。手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲，焊錫絲中間夾有優質松香與活化劑，使用起來異常方便。管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5…等多種規格，可以方便地選用。
焊劑又稱助焊劑，是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護作用的材料。空氣中的金屬表面很容易生成氧化膜，這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用。適當地使用助焊劑可以去除氧化膜，使焊接質量更可靠，焊點表面更光滑、圓潤。
