機器視覺引導的WireBond機控制系統(視覺圖像分析處理)
檢測任務：
檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。
應用對象：
該系統用於自動引導中功率半導體器件內引線焊接；
焊線速度：200ms/pcs；
定位精度：50ms/pcs。
技術規格：
◆ 使用電源：220VAC±10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W；
◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil)；
◆ 焊接時間：10～200ms,2通道；
◆ 焊接壓力：30～100g,2通道；
◆ 晶元規格：寬度、長度最大為2.25mm；
◆ 工作台移動範圍： Φ15mm。
檢測說明：
由深圳市視覺龍科技有限公司改裝的本系統採用黑白單色CCD系統檢測，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時間的穩定照明，保證系統穩定的定位精度。
本系統運用HexSight軟體包進行二次開發，重複精度控制在2微米以下，由於工作環境不允許，圖像噪音還是會很大，因此採用了HexSight軟體的Locator定位，該工具對環境光線的影響不敏感，能有效的消除了環境噪音對定位結果的影響，保證了定位的精度。
