景碩科技股份有限公司

景碩科技股份有限公司簡介

「景碩科技」成立於民國89年9月,為一股票上市公司,主要股東為和碩集團。目前員工逾5000人,主要從事IC封裝用之基板製造與銷售。景碩擁有堅強的研發及專業製造技術團隊。並擁有完善的福利制度,提供員工完……

景碩科技股份有限公司

  • 地址:桃園市新屋區中華路1245號
  • 網址:http://www.kinsus.com.tw

景碩科技股份有限公司介紹

「景碩科技」成立於民國89年9月,為一股票上市公司,主要股東為和碩集團。目前員工逾5000人,主要從事IC封裝用之基板製造與銷售。景碩擁有堅強的研發及專業製造技術團隊。並擁有完善的福利制度,提供員工完整的在職教育訓練及人性化之工作環境,重視員工職場及生涯之規劃與發展。我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入,參與公司之經營與成長! 

本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示,請各位優秀人才留意接聽。 

▲景碩科技位置: 
1. 石磊廠:桃園市新屋區中華路1245號 
2. 清華廠:桃園市新屋區中華路810號 
3. 新豐廠:新竹縣新豐鄉建興路二段526號 
4. 蘇州統碩:蘇州市高新區出口加工區大同路20號2區10號

【石磊廠路線介紹】 
(1)自行開車 
1. 從北二高: 
大溪交流道下來,接台66線(大溪──觀音,東西橫向快速道路)於6km的位置下交流道,往新屋方向(台115線)左轉,約1km,本公司就在馬路右側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 

2. 從中山高: 
新屋與幼獅交流道之間,請銜接快速道路(台66線,大溪──觀音,東西橫向快速道路)交流道往觀音方向,於6km的位置下交流道,往新屋方向(台115線)左轉,約1km,本公司就在馬路右側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 

3. 從西濱公路: 
新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉,約行8km可至新屋市街,請於中華路紅綠燈左轉(路口為寶島眼鏡),駛約3km後,本公司就在馬路左側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 

(2)搭火車: 
◎中壢火車站: 
1. 請搭至「中壢火車站」下。 
2. 出站後往左邊走約3~5分鐘,您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 
3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 
(可搭乘5035路線,平均約20分鐘一班,路程約30~40分鐘) 
(5025、5027、5032也可搭乘,為固定班次) 
4. 到「新屋總站」後,請下車改搭計程車(約120~150元)即可到。 

◎富岡火車站: 
1. 請搭至「富岡火車站」下。 
2-1. 再請搭計程車(約250元)即可到。 
2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車(新屋一線L601)到「新屋區公所」後,再請下車改搭計程車(約 120~150元)即可到。 
※註:桃園樂活巴–新屋一線L601,06:00~19:00,新屋區公所每個整點發車,到富岡車站約15分鐘左右,建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所,請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司,約6~7分鐘內可到。 

(3)搭台灣高鐵: 
1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 
2-1. 再請搭計程車(約450元)即可到。 
2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車(高鐵線L605),到「新屋區公所」後,再請下車改搭計程車約 (120~150元)即可到。 
※註:桃園樂活巴–高鐵線L605,桃園高鐵站11:45發車,到新屋區公所約45分鐘左右,請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司,約6~7分鐘內可到。 

(4)搭機場捷運: 
1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 
2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車(長庚醫院線L606),到「新屋區公所」後,請下車改搭計程車(約120~150元)即可到景碩科技。 
※註:桃園樂活巴–長庚醫院線L606,長庚醫院12:10發車,到新屋區公所約50分鐘左右,再改搭計程車至公司,約6~7分鐘內可到。 

【新豐廠交通路線】 
(1)自行開車 
1. 從中山高: 
湖口下交流道,銜接高速公路聯絡道,行經光華路,於忠信街/竹3-1鄉道右轉,駛約1.3km,再於建興路一段/竹3鄉道向右轉,駛約1.5km,本公司就在馬路右側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 

(2)搭火車: 
◎到站後轉搭計程車: 
1. 請搭至「新豐火車站」下。 
2. 再請搭計程車(約150元)即可到。 

◎到站後轉搭客運: 
1. 請搭至「新豐火車站」下。 
2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 
3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 
4. 於「大埔站」下車即可到(乘車時間約20分鐘)。 

(3)搭台灣高鐵: 
1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 
2. 再請搭計程車(約450元)即可到。

經營理念
我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入,參與公司之經營與成長!主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板(RF modules) 、系統級封裝(SIP, System in Package ) 、記憶體應用(Substrate for Memory) 、類載板(SLP, Substrate-Like PCB)的研發製造與銷售。
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