一、組織及沿革
環宇真空科技股份有限公司設立於民國八十五年元月，為引進蘇聯的太空科技並予以轉成工、商用途，以提升應用科學技術水準之科技公司。目前以「離子真空披覆」與「電子束拋光」....等尖端技術，居業界領先之地位。
二. 研發技術：
1.數位蘇聯真空科技專業人才為環宇長期工程師。
2.台灣大陸兩岸優秀專業研發人員。
三. 競爭優勢：
1.具創新精神的研發團隊
2.領先業界鍍膜技術能力
3.日本國際大廠策略聯盟
四. 未來發展：
目前除鍍膜銑刀已成功量產並接獲國內各上市大廠認證使用外，另拓展國外客戶，並積極推出鋁基板專用成型鍍膜刀具,突破PCB金屬基板加工成型瓶頸，協助客戶達成Light Bar產品，已經通過多家PCB廠認證採用。除此之外並計劃跨入LED能源相關產業，將展翅高飛。本公司目前已在輔導上市櫃中，需要積極、樂觀、進取的你加入，共創美好的明天。
經營理念
1.整合太空科技商業化
2.發展高附加價值產品
3.廣結善緣，創造商機
4.照顧員工，利潤共享
本公司以真空離子濺射鍍膜之技術為本位，現今之主要產品包括壓克力銑刀、PCB 微小尺寸銑刀(Router)、鑽針(Drill)、鋁基板專用成型鍍膜刀具..等鍍膜產品。
