多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩定性，從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論，現在其中的討論結果綜合如下：
1.壓力的均勻性測試方法：
對於壓力均勻性測試，有一種專門的感應紙，作用相當於老高的複印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內測試，結束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機 的均勻性，並且數值可以量化。
另外，比較老土的方法是使用複寫紙放在一張白紙上面，進行壓合的操作，然後檢查經過壓合后白紙上留下的印痕，就可以知道壓機平台哪個位置壓合不足，哪個位置壓力均勻了。
2.溫度的均勻性測試方法：
使用熱電偶溫度計，多製作幾條熱電偶線，然後根據平台的位置，採用九點或更多點的放置，加壓後記錄每一個位置的溫度數據，然後統計數據並製作成圖表的形式，可以很直觀方便地看出整個壓合平台的溫度均勻性情況。同時還可以通過多次測試，得到溫度重現性的變化狀況，從而系統地評估壓合機的性能
