手機結構設計技巧

tags: 手機結構設計    時間:2014-03-07 11:37:41
手機結構設計技巧簡介
手機結構設計標準 一. 天線的設計 1, PIFA雙頻天線高度≥7mm,面積≥600mm2,有效容積≥5000mm3 PIFA 2, 三頻天線高度≥7.5mm……
手機結構設計技巧正文

手機結構設計標準

一. 天線的設計
1, PIFA雙頻天線高度≥7mm,面積≥600mm2,有效容積≥5000mm3 PIFA
2, 三頻天線高度≥7.5mm,面積≥700mm2,有效容積≥5500mm3
3, PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須採用白色EVA(強度高/吸波少)
4, 圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式。
5, 外置天線有電鍍帽時,電鍍帽與天線內部外殼不要設計成通孔式,否則ESD難通過。
6, 內置單棍天線,電子器件離開天線X方向10(低限8),天線盡量靠殼體側壁,天線傾斜不得超過5度,PCB天線觸點背面不允許有金屬。
7,  內置雙棍天線如附圖所示,效果非常不好,硬體建議最好不要採用
8, 天線與SIM卡座的距離要大於30MM GUHE電工天線,周圍3mm以內不允許布件,6mm以內不允許布超過2mm高的器件,古河天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內不允許有任何金屬件

二.翻蓋轉軸處的設計:
1, 盡量採用直徑5.8hinge,
2,  轉軸頭凸出轉軸孔2.2,5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0
3, 孔與hinge模具實配,為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉,
4, 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1),
5, 4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,,2D圖上標識孔出模斜度為0,
6, 孔與hinge模具實配,hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1
7, 深度方向5.8X5.1端間隙0,4.6X4.2端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
8, 殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2
9, 主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2
10,殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不允許噴漆,深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,內要設計加強筋(見附圖)
12,非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2,凸圈必須設計導向圓角≥R0.2
13,HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度,單邊設計0.1,試模適配到噴塗后裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
14,翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3
15,翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位,為FPC寬度修改留余量
16,轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水
17,轉軸過10萬次的要求,根部加圓角≥R0.3(左右凸肩根部)
18,hinge翻開預壓角5~7度(2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機採用7度);合蓋預壓為20度左右
19,拆hinge採用內撥方式時,hinge距離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離hinge距離小於5,設計筋位頂住殼體側面。

三.鏡片設計
1, 翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,設計時凹入FLIP REAR 0.05
2, 翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2)
3, 直板機LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2)
4, camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必須採用GLASS)
5, LENS與殼體單邊間隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1

 

LENS雙面膠最小寬度≥1.2(只限局部)
6, LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開,燙金工藝無需避空
7, LENS保護膜必須是靜電保護模,要設計手柄,手柄不露出手機外形,不遮蔽出音孔
8, LENS在3D上絲印區要畫出線,IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標註詳細尺寸,並CHECK ID ARTWORK正確
9, LENS入水口在殼體上要減膠避開.(側入水口殼體設計插穿凹槽,側入水口插入凹槽,凹槽背面貼靜電保護膜防ESD)
10,LENS盡量設計成最後裝入,防灰塵.

四.電芯規格
1, 電芯規格和供應商在做ARCH時就要確定完成
2, 電芯3D必須參考SPEC最大尺寸
3, 電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2(膨脹空間0.1mm+雙面膠0.1)
4, 膠框超聲+尾部底面接觸方式內置電池,電池總長方向預留8以上(如果電芯是聚合物型,封裝口3MM不計算在內),寬度方向預留2。左右膠框各1.0, 前後膠框各1.5,保護PCB寬5.0。
5, 普通鋰電芯四周膠框+正反面捲紙方式+尾部側面接觸方式內置電池,電池總長方向預留5以上,寬度方向預留3。左右前3處膠框各1.5,後部3.5做保護PCB和膠框。 外置電池前端(活動端)與base_rear配合間隙0.15,後端配死
6, 外置電池定位要求全在電池面殼batt_front。 外置電池後面三卡扣,中間定左右(0.05間隙),兩邊定上下(0配0)。 外置電池前端左右各一個5度斜面定位(0.05間隙), 外置電池前下邊界線導C0.3以上斜角,方便裝配。 電池殼前端小扣位頂面倒個大斜角,最小距離處與主機殼體間隙0.05,小扣位扣住0.35
7, 外置電池/內置電池/電池外殼設計取出結構(扣手位或BASE REAR設計2個彈片)
8, 內置電池靠近金手指側設計兩個扣插入殼體,深度方向間隙0,左右兩個定位面,間隙0.05
9, 內置電池,殼體左右或上下(遠離扣位)設計卡扣固定電池另一端:卡扣設計成圓弧面與電池接觸(可參考SHIELDING的卡扣)。以方便取出為準。
10,內置電池要設計取出結構(扣手位)
11,內置電池與殼體X方向間隙單邊0.1,Y方向靠近金手指側0,另側0.2
12,內置電池的電池蓋按壓扣手位,與后殼深度避空0.8,避空面積>140,避空位半圓的半徑>8。(參考Stella項目)
13,電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有R0.3圓角,殼體對應的槽頂邊必須有R0.3圓角,避免受力集中斷裂
14,電池的卡扣要設在電池的接觸片附近來防止電池變形過大
15,電池接觸片(彈片處於壓縮工作狀態)要Batt_connector對正
16,盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector,保證connector彈片傾斜也不會接觸殼
17,電池連接器在整機未裝電池的狀態下可以用探針接觸(不要被housing蓋住)
18,金手指間電池殼筋設計0.3寬,殼體周圈倒角C0.1X45度,保證電池金手指盡量寬(金手指寬度1.2)
19,金手指沉入電池殼0.1,要求金手指採用表面插入方式(不允許採用從內往外裝配方式)保證強度
20,電池底要留0.1深的標籤位,標籤槽要有斜角對標籤防呆
21,正負極在殼體上要畫出來,並需要由硬體確認
22,電池超聲線設計成整條(不要做成間斷狀,跌落易開)並設計溢膠槽。(前部是最容易開的地方).(

 

可以通過超聲線下面走斜頂方式防縮水).電池的超聲線尺寸底部寬0.40mm,高0.40mm,前後殼間隙為0.10mm,超聲線熔掉0.30mm保證前後殼的結合強度
23,外置電池與電池扣配合的勾槽設計在外殼上,避免多次拆卸超聲線損壞
24,內置電池扣手位設計在帶電池插扣的殼上,避免多次拆卸超聲線損壞
25,外置電池或電池蓋應有防磨的高點
26,電池扣的參考設計????(深圳提供)

五.膠塞的結構設計
1, 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠)
2, 所有塞子要設計拆卸口(≥R0.5半圓形)
3, 所有塞子(特別是IO塞)不能有0.4厚度的薄膠位,因插幾次后易變形
4, 所有的翻蓋機都要有大檔塊,在翻蓋打開與大檔塊接觸時,翻蓋面與主機面兩凸肩的距離要在0.5MM以上,要求大檔塊與翻蓋在小於翻開角度2度時接觸,接觸面為斜面,斜面盡量通過軸的法線
5, FLIP旋轉過程中,轉軸處flip與base圓周間隙≥0.3, 大擋墊底面凹入殼體0.3,與周圈殼體周圈間隙0.05 大擋墊設計兩個或三個拉手,盡量靠邊,倒扣高1.0(直伸邊0.30),勾住殼體單邊0.3,否則難拉入
6, 殼體耳機處開口大於耳機插座(PLUG)單邊0.3
7, 耳機塞外形與主機面配合單邊0.05間隙
8, 耳機塞卡位如不是側卡在殼體上方式的,設計橢圓旋轉90度裝配方式。旋轉前單邊鉤住0.2,旋轉后單邊鉤住0.65
9, 耳機塞插入耳機座部分設計“十”筋形狀,深度插入耳機座2.0,筋寬0.8,外輪廓與phonejack孔周圈過盈單邊0.05。 “十”筋頂面倒R0.3圓角,方便插入。如果耳機塞是採用側耳掛勾在殼體方式的,靠近掛勾的筋頂面導C0.5斜角,保證塞子斜著能塞入。 連接部位,在外觀面或內面做一個反彈凹槽(膠厚0.6,寬度0.7,)方便塞子彎折,(如果膠厚<=0.6,不需要設計反彈凹槽)
10,I/O塞與主機面配合單邊0.05間隙
11,I/O塞加筋與I/O單邊過盈0.05,倒C角利於裝配. I/O塞加筋應避開I/O CONNECTOR口部突出部位---進行實物對照
12,RF測試孔ф4.6mm
13,RF塞與主機底0對0配合
14,RF塞設計防呆
15,RF塞和螺絲塞底部設計環形過盈單邊0.1 較深螺絲冒設計排氣槽

六.殼體結構方面
1, 平均殼體厚度≥1.2,周邊殼體厚度≥1.4
2, 壁厚突變不能超過1.6倍
3, 筋條厚度與壁厚的比例為不大於0.75, 所有可接觸外觀面不允許利角,R≥R0.3
4, 止口寬0.65mm,高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠,擋住ESD)
5, 止口深度非配合面間隙0.15 止口配合面5度拔模,方便裝配
6, 止口配合面單邊間隙0.05 美工槽0.3X0.3,翻蓋/主機均要設計。設計在內斜頂出的凹卡扣殼體上。(不允許設計在外滑塊出的凸卡扣殼體上,避免滑塊破壞美工槽外觀)
7, 死卡(最後拆卸位置)扣位配合≥0.7;活卡扣位配合0.5mm(詳見圖)
8, 卡扣位置必須封0.2左右厚度膠。即增加了卡扣的強度也擋住了ESD
9, 扣斜銷行位不得少於4mm.在此範圍內應無其他影響行位運動的特徵
10,螺絲柱內孔φ2.2不拔模,外徑φ3.8要加膠0.5度拔模,內外根部都要倒R0.2圓角
11,螺母沉入螺絲柱表面0.05 螺絲柱內孔底部要留

 

0.3以上的螺母溶膠位,內部厚度≥0.8.根部倒圓角
12,與螺絲柱配合的boss孔直徑φ4,與螺絲柱配合單邊間隙0.1(詳見圖14)
13,boss孔位置要加防拆標籤,殼體凹槽厚度0.1
14, 翻蓋底(大LENS)與主機面(鍵帽上表面)間隙≥0.4
15,檢查膠厚或薄的地方,防止縮水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度檢查 )
16,主機面連接器通過槽寬度按實際計算,連接器厚度單邊加0.3MM
17,主機連接器要有泡棉壓住
18,主機轉軸到前螺絲柱間是否有筋位加強結構
19,主機面轉軸處所有利角地方要加R
20,主機轉軸膠厚處是否掏膠防縮水
21,主機底電池底下面最薄≥0.6(公模要求模具開排氣塊)
22,掛繩孔膠厚≥1.5X1.8,掛繩孔寬度≥1.5
23,翻蓋緩衝墊太小時(V8項目),不採用雙面膠粘,設計拉手,倒扣鉤住殼體0.3
24,凡是形狀對稱,而裝配時有方向要求的結構件,必須加防呆措施。也就是其它任何方向都無法裝配到位
25,SIM卡座處遮擋片,在殼上對應處加筋壓住遮光片,防止遮光片翹起影響SIM卡插入
26,flip上、下殼體之間加上反卡位,防止殼體上下,左右外張,上下殼加支撐筋,防止上下按壓,感覺殼體軟(如附圖所示,參考stella項目)
27,雙色噴塗件在設計時要考慮給噴漆治具留裝卡的位置,0.6寬x0.5深的工藝槽
28,雙色噴塗分界處周邊輪廓線盡量圓滑,曲線變化處R角≥0.5
29,雙色噴塗的治具模具,要求是精密模具,一模一穴,治具注塑材料採用殼體基材相同
30,做干涉檢查
31,PC料統一成三星 PC HF-1023IM
32,PCABS料統一成GE PCABS C1200HF
33,弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐衝擊性能好)
34,平面外觀裝飾件雙面膠採用3M9495,或DIC8810SA(高低溫/耐衝擊性能好)
35,雙面膠最小寬度≥1.0(LENS位置最小1.2)
36,可移動雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強度不同,弱面拆卸方便) 熱熔膠採用?
37,遇水后變色標籤可選用3M5557(適用於防水標籤)
38,Foam最小寬度≥1.0mm PIFA天線下面連接器等需要壓,採用EVA白色材質,吸波最少。不可以採用黑色foam(裡面含有炭粉,吸波)
39,主LCD foam材質可選用SR-S-40P
40,副LCD foam材質可選用SR-S-40P
41,翻蓋打開設計角度的裝配圖, Plastic 裝配圖, Mockup 裝配圖, 運動件運動到極限位置的裝配圖(電池為對角線位置裝配圖), 整機裝配順序是否合理??
42,所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等)
43,零件處於正常狀態干涉檢查
44,零件處於運動極限狀態干涉檢查(電池為對角線位置裝配圖) FLIP/SIM CARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDE KEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋

七.按鍵設計
1,導航鍵分成4個60度的按鍵靈敏區域,4個30度的盲區,用手寫筆點按鍵60度靈敏區域與盲區的交界處,檢查按鍵是否出錯,具體見附圖  
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,鍵與鍵間距離小於2時,rubber必須局部去膠到0.15厚度,以保證彈性壁的彈性
3,keypad rubber導電基高度0.3 ,直徑φ2.0(φ5dome),直徑φ1.7

 

(φ4dome),加膠拔模3度 4,keypad rubber導電基中心與keypad外形中心距離必須小於keypad對應外形寬度的1/6,盡量在其幾何中心
5,keypad rubber除定位孔外不允許有通孔,以防ESD
6,keypad rubber與殼體壓PCB的凸筋平面間隙0.3,深度間隙0.1
7,keypad rubber柱與DOME之間間隙為0
8,keypad dome接地設計:
(1).DOME兩側或頂部凸出兩個接地角,用導電布粘在PCB接地焊盤上
(2).DOME兩側凸起兩個接地角,翻到PCB背面,用導電布粘在是shielding或者接地焊盤上 (不允許採用接地角折180壓接方式,銀漿容易斷)
9,直板機key 位置的rubber比較厚,要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距離dome 0.5,凸筋與rubber周圈間隙0.05
10,翻蓋機鍵盤間隙(拔模后最小距離):鍵與鍵之間間隙0.2,導航鍵與殼體間隙0.15,獨立鍵與殼體間隙0.12,導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙0.1
11,直板機鍵盤間隙(拔模后最小距離):鍵與鍵之間間隙0.2,導航鍵與殼體間隙0.2,獨立鍵與殼體間隙0.15,導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙0.1
12, 鍵盤唇邊寬與厚度為0.4X0.4
13,數字鍵唇邊外形與殼體避開0.2,導航鍵唇邊外形與殼體避開0.3
14,keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥0.5
15,鍵盤上表面距離 LENS的距離為≥0.4mm
16,數字鍵唇邊深度方向與殼體間隙0.05,導航鍵深度方向與殼體間隙0.1
17,按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連,那麼這條筋的寬度盡量做到2.5mm以上,以增強按鍵的手感,並且導航鍵周圍要有筋,以方便導航鍵做裙邊
18,鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是0.20MM,鍵與殼體之間的間隙是0.15MM,鋼板的厚度是0.20毫米。 鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離0.40,鍵帽最薄0.80,鋼板不需要粘貼在RUBBER上,否則導致鍵盤手感不好
19,結構空間允許的情況下,鋼琴鍵也可以不用鋼板,用PC支架代替鋼板,PC支架的厚度是≥0.50MM
20,側鍵與膠殼之間的間隙為0.1。
21,所有sidekey四周方向都需要設計唇邊/或設計套環把keypad套在sideswith或筋上, sidekey rubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣,防止ESD通過
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指壓入,手感會好
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch),sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落測試會衝擊壞內部sideswith或dome。
24,sidekey附近housing要求ID設計凹入面(深度0.3以上),否則sidekey手感會不好
25,兩個側鍵為獨立鍵時,其裙邊和RUBBER要設計成連體式。手感好、方便組裝、側鍵不會晃動;側鍵的定位框,(可能的情況下)最好能做成一個整體的,方便裝配。
26,側鍵外形面法線方向要求水平,否則側鍵手感差。側鍵下壓方向與switch運動方向有角度。
27, sideswitch必須採用帶凸柱式,PCB孔與凸柱單邊間隙0.05。沒有柱sideswitch 在SMT中會隨焊錫漂移,手感不穩定
28,sidekey_fpc_sheetmetal(側鍵鋼片)兩側邊底部倒大斜角,方便裝配
29,sidekey_fpc_sheetmetal開口避開fpc單邊1.0以上,頂部設計圓角。避免fpc被刮斷
30,側鍵盡量放在前殼上,以方便裝配,保證側鍵手感(V8有這樣的問題)
31,dome盡量

 

採用φ5,總高度為0.3
32,dome基材表面刷銀漿,最遠兩點導電值要求小於1.5歐姆???
33,metal dome預留裝配定位孔(2xφ1.0)
34,dome 球面上必須選擇帶凹點的
35,metal dome要設計兩個接地凸邊,彎折后壓在PCB接地焊盤上(彎折部分取消PET基材),或者dome避開接地焊盤,用導電布接通

八.LCD部分
1,LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1,深度方向間隙0
2,LCM/TP底屏蔽罩避開LCD LENS部分,觸壓在塑膠架上
3,LCM/TP底屏蔽罩四角開2.0口,避免跌落應力集中
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開LCM
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP裝配到shield頂面,TP頂面與殼體間有0.4以上厚度foam隔開,TP底屏蔽罩不允許與TP接觸,間隙大於0.3
6,觸摸屏放在屏蔽框內的情況下,TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥0.2,深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開
7,PCB屏蔽罩與電子件周圈間隙0.3,深度方向間隙0.3
8,屏蔽罩_cover與屏蔽罩_frame之間周圈間隙0.05,深度方向間隙0.05;屏蔽罩_cover與屏蔽罩_cover之間周圈間隙0.5
9,屏蔽罩_frame筋寬應大於4
10,屏蔽罩下如果有無鉛晶元,則需要在對應晶元四個角處留出不小於φ2.0的孔或槽(點膠工藝孔)
11,射頻件的SHIELD最好做成單層的
12,SMT屏蔽罩要設計吸盤(≥φ6.0)
13,SMT屏蔽罩吸盤如果需要設計預斷位(兩面),參考附圖方式。
14,FPC在轉軸孔內部分做成5度斜線(非水平),FLIP與BASE交點為FPC斜線起點(目的:減小FPC與hinge孔摩擦的可能性)
15,FPC在hinge孔內的扭曲部分寬度要求≥8,越大越好
16,FPC兩個連接器的X方向距離等同於FLIP PCB與MAIN PCB兩連接器的X方向距離
17,FPC flip部分Y方向長度計算辦法:連接器邊距hinge中心孔的直線距離+0.2(具體加多少視實際情況而定,0.2是個參考值)
18,FPC下彎部分與BASE FRONT間隙≥0.3
19,FPC過渡盡量圓滑,內側圓角設計成R1到R1.5
20,殼體上FPC過孔位置不要利角分模線(如殼體上無法避免,FPC對應位置加貼泡棉)
21,在有殼體的情況下,FPC在發數據前要剪1比1手工樣品裝配試驗。CHECK沒問題后發出。
22,接地點要避開折彎處,要避開殼體FPC孔
23,flip穿FPC槽原始設計寬度開通到中心線,方便FPC加寬
24,FPC 2D DXF必須就厚度有每層的尺寸要求(單層FPC可做到0.05厚),並實物測量
25,SPK出聲孔面積≥6.0mm2,孔寬≥0.8mm;圓孔≥φ1.0
26,SPK出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27,SPK后音腔必須密封,盡量設計獨立后音腔,容積≥1500mm3
28,SPK定位筋寬度0.6,與Spk單邊間隙0.1,頂部有導向斜角C0.2~0.3
29,speaker背面軛要求達到10KGF 10秒鐘壓力不內陷,否則軛容易脫落
30,殼體上與spearker對應的壓筋要求超出軛2.0,避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風險)
31,SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音
32,SPK與殼體間必須有防塵網
33,REC出聲孔面積≥1.5mm2,孔寬≥0.6mm;圓孔≥φ1.0
34,REC出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角
35,REC前音腔高度≥0.6(housing環形凸筋+foa

 

m總高度)
36,SPEAKER/REC一體雙面發聲,REC與定位圈單邊間隙0.2,定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵,聲音發不出來。 SPEAKER周圈殼體內平面必須光滑,特別是獨立后音腔,否則異響. REC定位筋寬度0.6,與REC單邊間隙0.1,頂部有導向斜角C0.2~0.3
37,REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音
38,REC與殼體間必需有防塵網
39,MIC出聲孔面積≥1.0mm2,圓孔≥φ1.0 MIC出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角
40,MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在殼體內形成腔體迴路
41,MIC與殼體外觀面距離大於3.0,MIC設計導音套
42,盡量採用雙環的TECHFAITH ME新研發vibrator,定位簡單,震動效果好。
44,三星馬達前端用0.4厚度筋檔住,間隙0;rubber前端避開0.2,後端預壓0.2。 馬達頭要畫成整圓柱,與殼體圓周方向間隙單邊≥0.7,長度方向間隙≥0.7
45,Camera預壓泡棉厚度≥0.2 camera準確定位環接觸面要大於camear的凹槽,與camera單邊間隙0.1,筋頂部設計C0.3斜角導向
46,Camera頭部固定筋與ZIF加強板是否有干涉
47,Camera視角圖必須畫出來,LENS絲印區域稍大於視角圖 .如帶字體圖案LENS本體無法設計防呆,可以把防呆裝置設計在保護膜上. Camera身部預定位固定抽屜與cameraXY單邊間隙0.2,Z方向抽屜頂部間隙0.2
48,Camera Lens厚度≥0.6(如果LENS採用PMMA,要嚴格控制lens的透光率,並在2D圖紙技術要求內加入透光率要求信息.?????)
49,camera fpc接觸端的中心與PCB connector中心必須在同一條線上,避免fpc扭曲損壞
50,插座式camera, camera holder內底面設計雙面膠。保證跌落測試時camera不會脫落
55,camera holder 磁鐵與霍爾開關XY方向位置對準
56,當磁鐵與霍爾開關的距離大於8毫米時,要注意磁鐵的大小(目前已經量產的有5X5X3和4X4X3型號),保證磁力
57,磁鐵要用泡棉或筋骨壓住
58,霍爾開關要遠離speaker等帶磁性的元器件
59,霍爾開關要遠離天線區域

九.ID部分
1, 檢查ID提供的CMF圖,判斷各零件的工藝是否合理:ME是否能達到;零件是否會影響HW 和生產。
2, 檢查ID提供的SURFACE的拔模角度,外觀面的撥模角度≥3度,盡量不要有倒拔模出現。(裝配lens等非外觀位置允許1度拔模)
3, 嚴格按照手機厚度堆層圖和各部件的設計要求來檢查ID提供的SURFACE (檢查是否有足夠的空間來滿足ME設計):LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4, 檢查ID surface是否符合arch和ME要求:key(main keypad、side key、MP3 key)的位置是否對準arch ;螺絲孔位;RF孔位;speaker、receiver孔位;camera孔位 等有關實現功能的ID造型是否符合arch 。

十.裝配結構部分
1,翻蓋機翻轉檢查:
(1) 檢查翻轉過程中flip和base最近距離要求≥0.3
(2) 檢查翻開后flip是否與base發生干涉 (要求間隙大於0.5)
(3) 在翻開最大角度之前兩度時,flip與stoper墊剛好接觸
(4) flip翻開后,檢查camera視角

 

是否被主機擋住
2,要考慮厚電的可能性,如V8,現在待機時間很短,但沒法做厚電
3,電芯要提前定供應商並且要按最大尺寸來畫3D,如供應商提供電芯為(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸應為34.5*50.5.確保所有都在SURFACE 內
4,一般供應商提供的LAB上的電芯容量比實際容量要小20-50MA,須提前與客戶確認是否OK.
5,螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來;特殊結構要求畫出(如player項目滑動的攝像頭蓋)。n形和u形翻蓋機,主機上殼靠近keypad側凸肩根部圓角≥R4
6,PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB與殼體支撐位≥6處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)
7,FPCB與殼體支撐位≥4處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置, PCB焊盤要求單邊大於接觸片0.5以上(接觸片必須設計成壓縮狀態)
8,PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設計成壓縮狀態)
9,PCB上要預留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB上要預留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2),盡量在對角(MAIN PCB至少三個孔)
10,PCB上要預留METALDOME裝配定位孔(2Xφ1.0),盡量在對角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm範圍之內不得放置元件,避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不允許布件區直徑6.0) PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內布銅
11,普通測試點:測試點的直徑≥ф 1.5mm,如果需要在殼體上開孔,孔徑≥ф2.7mm;相鄰的兩個測試點圓心間距大於2.54mm。
12,電池連接器:在整機未裝電池的狀態下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯誤例子) PCB上要印貼DOME的白線,可目檢DOME是否貼正
13, PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大於R0.5毫米)
14, sim holder要求有自鎖機構,(推薦後期新項目採用帶bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME結構設計參考V86的結構
15,SIM卡座:裝配成整機后,各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點,所有的6個接觸點都可以被方便的測取. 需要保證以接觸點為圓心在ф3mm內無遮擋。同時如果需要貼遮擋片,遮擋片不能覆蓋測試點。
16,LCD: (1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥0.3
(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥0.3
(3)LCM定位筋與LCM或屏蔽罩單邊間隙0.1
(4)LCM定位筋四個角要切開,單邊2mm
(5)LCM定位筋頂部有0.3 C角導向
(6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/IC等易損壞部位0.3以上
(7)LENS絲印區開口比LCD AA區單邊大0.2-0.5
(8)housing開口比絲印區大0.5(如果LENS背膠區域太窄允許0.3,但要求housing開口底部導斜角(留0.3直身位)),泡棉比housing開口大0.2
(9)shield開口比LCD AA區單邊大0.7
(10)housing foam壓LCD單邊寬度≥0.8,main LCD foam兩面背膠,與殼間粘性大,與屏間粘性小些,否則粉塵測試會fail(此項針對NEC項目,其餘項目還是單面背膠)
(11)SUB LCD周邊flip front上要加筋壓住sub pcb,如有導電泡棉,就壓在導電泡棉上
(12)TP AA大於LCD AA區單邊0.3
(13)殼體開口大於TP AA區單邊0.1~0.3
(14)TP foam遠離TP禁壓區0.2(TP foam遠離TP AA區1.7),工作厚度≥0.4

 

(15)PDA機器殼體TP開口必須是矩形的
(16)housing與TP避開0.3以上,並且必須確保TP對應的housing側壁為垂直面 TP帶有ICON型號設計方案:最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消),icon採用絲印工藝,TP底雙面膠仍然為完整環形; 次之設計方案:如果TP標準件icon必須是環形。則裝配治具必須直接定位icon;不允許的定位方式:Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3次裝配關係
17,手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life測試失敗,筆頭磨損

 

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