Speaker聲腔結構設計
主要指手機內部所構成的聲腔或者泄漏孔對Speaker的性能或者聲音產生的影響,如下圖所示,聲孔、前腔、內腔、泄漏孔等等都會對手機的整機音質表現產生影響,首先要用Rubber Ring,即環形橡膠墊把Speaker與手機外殼密封起來,使聲音不會漏到手機內腔,然後就是聲孔、前腔、內腔的合理配合 。泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機外接插座等手機無法密封位置的聲漏等效而成的,泄漏孔以遠離Speaker為宜,即手機無法密封的位置要盡量遠離Speaker,這樣可以使得手機的整機的音質表現較好。
聲腔設計建議值:
φ13mmLoudSpeaker:
聲孔總面積約3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內腔體積約5cm3
φ15mmLoudSpeaker:
聲孔總面積約3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內腔體積約6cm3
φ16-18mmLoudSpeaker:
聲孔總面積約4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內腔體積約7cm3
Receiver聲腔設計
主要指手機內部所構成的聲腔或者泄漏孔對Receiver的性能或者聲音產生的影響,如下圖所示,聲孔、前腔、內腔、泄漏孔等等都會對手機的整機音質表現產生影響,首先要用Rubber Ring,即環形橡膠墊把Receiver與手機外殼密封起來,使聲音不會漏到手機內腔,然後就是聲孔、前腔、內腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機外接插座等手機無法密封位置的聲漏等效而成的,泄漏孔以遠離Receiver為宜,即手機無法密封的位置要盡量遠離Receiver,這樣可以使得手機的整機的音質表現較好。
聲腔設計建議值:
φ13Receiver:
聲孔總面積約3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔總面積約5mm2 內腔體積約4cm3
φ15Receiver:
聲孔總面積約3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔總面積約5mm2 內腔體積約5cm3