3.1 創建底殼形狀 * 使12層為工作層，設置1和2層為可選層，11層為不可見層 * 提取手機外輪廓模型 * 提取中間部件實體 * 使101層為工作層，設置1和2層為不可見層，100層為可選層 * 沿+ZC方向偏置 XC-YC 基準平面，偏置距離為14 mm * 使12層為工作層，100層為不可見層，101層為可選層 * 用偏置基準平面的+ZC方向修剪提取的手機外輪廓模型得到底殼實體 * 給側表面拔模：角度為 5°、方向為 –ZC。見圖3-1 * 挖空實體形成厚度為1.5 mm 的底殼模型，見圖3-4所示 
圖3-3
圖3-4
3.2 創建底殼的"唇緣" * 選擇Insert > Form Feature > Extrude * 使用Direction_Distance方法拉伸實體邊緣，見圖3-5 - 起始距離 = 0 - 終止距離 = 1 - 第一偏置 = -0.5 - 第二偏置 = 0.5- 拔模角度 = 5- 拉伸方向 = -ZC
圖3-1
* 用提取的中間部件實體減去底殼實體，見圖3-2
* 給草圖增加幾何約束：參考直線平行基準軸Y_axis、A1和A2、A2和A3相切、A2和A3等半徑、A2的端點在基準軸Z_axis上、L2平行基準軸Y_axis、A5的圓心在參考直線上
* 對A3、A4和A5進行倒圓，半徑為4 mm ，見圖2-2所示
* 增加倒圓特徵，半徑為6 mm，見圖3-3（記得把“Add Tangent Edge”選項開關打開）
* 約束兩個倒圓半徑相等
* 給草圖增加尺寸約束，見圖2-3所示
