序言
Autodesk inventor三維設計軟體讓我的製造理念從二維過渡到了三維設計，Inventor三維設計軟體簡單易用容易上手，完成了整機的三維零件造型和裝配造型設計。完成整機的裝配后，我進行了干涉檢查驗證，對不合理的部分重新做了優化設計。我可以利用Inventor強大的工程圖功能，直接出工程圖，Inventor的工程圖可以具有關聯性，這樣我如果在三維模型做改動，它的工程圖也會做相應的改動，非常方便。我還可以利用Inventor的爆炸視圖功能，把裝配圖過程做的直觀，易懂。這樣對整機的生產、裝配都提供了很大的方便。我對整機按部件做了細化的模塊化設計，這給我做此產品的系列化提供了極大的幫助，我可以根據不同的客戶的需要在最短的時間內給出最合理的解決方案。用了Inventor三維設計軟體以後大大縮短了設計周期，提高了設計效率，可爭取更多的客戶，提高了企事業的競爭力。
通過這次的Autodesk inventor作圖，我可以了解更多有關的知識，對三維技術的設計有更根本性的認知！
1.電路板
1.1電路板板體
步驟：根據實體畫出相應尺寸大小的草圖。
圖1.1
如圖1.2和1.3所示，拉伸后，在面板的兩端貼上圖，按照輪廓去除不需要的部分。
圖1.2
圖1.3
如圖1.4和1.5，畫出對應零件的尺寸圖，進行0.01毫米的拉伸，以便後面的電路板裝配
圖1.4
圖1.5
2.電路板其他零件
2.1如圖2.1按鍵的尺寸，拉伸和倒圓角處理。改變面的特性，效果如圖
圖2.1
2.2電池
如圖2.2.根據實體畫屏幕，拉伸改變特性主要分為三部分。
圖2.2
2.3鐵片
如圖2.3.1和2.3.2，操作步驟是畫出鐵片，抽殼處理，在外表面貼圖。
圖2.3.1
圖2.3.2
2.4畜電器如圖2.4
如圖2.4
2.5透明板
如圖2.5，對透明板進行抽殼處理，透明處理
圖2.5
2.6喇叭
如圖2.6，畫出喇叭的尺寸草圖，改變表面特性
圖2.6
2.7透明板鐵片如圖2.7
圖2.7
2.8插卡器
2.8.1膠塊如圖2.8.1
圖2.8.1
如圖2.8.2插卡器鐵片
圖2.8.2
2.8.3插卡器上方鐵片
圖2.8.3
2.8.4組裝插卡器如圖2.8.4
圖2.8.4
2.9錄音器
圖2.9
2.10電源插頭，此部分分成兩部分，外部鐵框和帶金屬片的塑膠頭，此處僅給出總裝圖。
圖2.10
2.11電源觸頭
如圖2.11，此零件分成觸頭膠體和銅片，最後通過表面接觸約束，如圖問裝配圖
圖2.11
2.12螺釘如圖2.12
圖2.12
3.中間蓋
3.1中間蓋
操作步驟，如圖先根據電路板的大小畫出需要拉伸的平面草圖如圖3.1
圖3.1
如圖3.2和3.3完成草圖，進行拉伸，倒圓角和抽殼處理，最後貼上相應的圖片
圖3.2
圖3.3
4.上蓋
4.1上蓋插入圖片，根據實體畫出而為草圖，如圖4.1
圖4.1
圖4.2和4.3操作步驟，拉伸-倒圓角-抽殼-貼圖-去除多餘部分-留出屏幕的部分-改變零件特性 
圖4.2
圖4.3
5.屏幕和鍵盤
5.1屏幕薄片，設為透明
圖5.1
如圖5.2和5.3，畫出實體尺寸，把每個鍵的槽勾勒出來，在進行多次貼圖，形成效果如圖所示 
圖5.2
圖5.3
6.后蓋
如圖6.1和6.2
操作步驟：投影草圖（上蓋的輪廓）——拉伸——抽殼——在上面做草圖畫出相應的拉伸題——改變表面特性——貼圖 
圖6.1 
圖6.2
7.其他零件
7.1電池
操作步驟：畫二維草圖——拉伸——貼圖——拉出銅片凹槽——改變表面特性
如圖7.1.1和7.1.2
圖7.1.1
圖7.1.2
7.2卡
如圖7.2.1和7.2.2畫出卡，正反面貼圖。
圖7.2.1
圖7.2.2
7.3封閉體如圖7.3
圖7.3
8.總裝圖
8.1電路板總裝圖部分通過裝配約束，組裝電路板如圖8.1.1和8.1.2
圖8.1.1
圖8.1.2
8.2最終總裝圖
如圖8.2.1先把電路板與中間殼組裝
圖8.2.1
如圖8.2.2插入移動卡
圖8.2.2
如圖8.2.3放入電池
圖8.2.3
如圖8.2.4約束上殼和上表面薄片
圖8.2.4
如圖8.2.5所示，約束鍵盤
圖8.2.5
如圖8.2.6約束后蓋
圖8.2.6
如圖8.2.7最後效果圖
圖8.2.7
