由於Si3N4系陶瓷、WC-Co系硬質合金以及金屬W的熱膨脹系與金剛石接近，制膜時產生的熱應力小，因此可作為刀體的基體材料。WC-Co系硬質合金中，粘結相Co的存在易使金剛石薄膜與基體之間形成石墨而降低附著強度，在沉積前需進行預處理以消除Co的影響(一般通過酸腐蝕去Co)。
化學氣相沉積法是採用一定的方法把含有C源的氣體激活，在極低的氣體壓強下，使碳原子在一定區域沉積下來，碳原子在凝聚、沉積過程中形成金剛石相。目前用於沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。
金剛石薄膜的優點是可應用於各種幾何形狀複雜的刀具，如帶有切屑的刀片、端銑刀、鉸刀及鑽頭；可以用來切削許多非金屬材料，切削時切削力小、變形小、工作平穩、磨損慢、工件不易變形，適用於工件材質好、公差小的精加工。主要缺點是金剛石薄膜與基體的粘接力較差，金剛石薄膜刀具不具有重磨性。
2.2金剛石厚膜焊接刀具
金剛石厚膜焊接刀具的製作過程一般包括：大面積的金剛石膜的製備；將金剛石膜切成刀具需要的形狀尺寸；金剛石厚膜與刀具基體材料的焊接；金剛石厚膜刀具切削刃的研磨與拋光。(1)金剛石厚膜的製備與切割
常用的製備金剛石厚膜的工藝方法是直流等離子體射流CVD法。將金剛石沉積到WC-Co合金(表面進行鏡面加工)上，在基體的冷卻過程中，金剛石膜自動脫落。此方法沉積速度快(最高可達930μm/h)，晶格之間結合比較緊密，但是生長表面比較粗糙。金剛石膜硬度高、耐磨、不導電決定了它的切割方法是激光切割(切割可在空氣、氧氣和氬氣的環境中進行)。採用激光切割不僅能將金剛石厚膜切割成所需要的形狀和尺寸，還可以切出刀具的后角，具有切縫窄、高效等優點。
